45ですが、
下から上にレーザ当てるっていうのは、試料の設置を上にするということです。装置的に可能なのかどうかは
知りません。基板の下から透過させて照射するという意味ではありません。言葉足らずでした。

>>1さん
少なくとも私は燃えるという酸化現象がアブレーショでは大きいと思います。
でも、理想としては、熱や光によって切れてて欲しいとも思います。
F2に関してはよくわからないのですが、酸素によるエネルギーの減衰率って大きいんですか？
>>47さん
>真空チャンバーに入れて、ターゲットをレーザでたたいて
>対抗基板に積層させていくものです。

PLD(pulsed laser depositon)法ですね。

参考先の論文は試料が金属です。有機物であるレジストの組成は主にC-HやC-Cなので
KrF,ArF,F2の結合エネルギーで切ることはできるはずです。
確かC-Hで4eVぐらいArFで6eV、KrFで5eVだったと思います。
もちろん熱で切ってるのか光で切ってるのかはまだまだ議論の余地があると思いますが。

有機においてフェムトに関してはパルス幅が短く熱拡散が少ないからこそ
光で結合がきれているともとれませんか？