アブレーションの経験は勿論あります。もしかして他の業界では
違う現象を指しているような気がします。私の経験があるのは
製膜です。真空チャンバーに入れて、ターゲットをレーザでたたいて
対抗基板に積層させていくものです。かなりきっちり薄膜が積まれます。
エタノール＋キムワイプでごしごし拭いても取れません。
当然ターゲットは削れます。このターゲットの削れを加工に利用していこう
ということですよね？酸化物でしか経験ないので有機物でどうなるか
ちょっとよくわかりません。ご存知でしたら教えてください。

>>45
アブレーションは光化学エネルギーで結合を切るものではないです。
熱で切ります。一気に相当の光を照射し、一点集中で加熱させて蒸発
させるものです。あまり細かい加工には向いてなさそうな感じですが。
参考にここどうぞ。フェムト秒のレーザ使ってるようです。
光で切るとはいっていても本質は熱です。フェムト秒だと光があたった
場所以外に熱が拡散していかないため、熱に弱い試料でも加工できる
という利点があります。
ttp://www.me.tokushima-u.ac.jp/thesis/13b/H13B-009.pdf

下から上にレーザ当てるんなら、例えば液晶に使われるカラーフィルタの
作成なんていいかもしれません。あれは硝子基板ですし。解像度十ミクロン
もいりません。ただ基板は普通の無アルカリ硝子なんで可視のレーザしか
とおりませんが。いずれにしろ加工時間を考えると現実的じゃないですね。
光化学反応で変質させるレジスト方式と比較すると、熱で切っていく
アブレーション方式とではコストが違いすぎます。