>>37
レーザーアブレーションなんぞでパターン切ろうとしたら
とんでもないことになるよ。飛沫物の運動エネルギーは
スパッタリング並かそれ以上なんで、まわりにぴっちり
こびりついて取れなくなるでしょう。超高圧のガスでパージ
してもだめでしょう。
>>39
真空なんかにしたらなおさら周りにこびりつきます。

有機物を感光させ、変質させて溶解速度差を利用するって
やり方はほんとによくできてます。これ以上の方法はなかなか
でてこないでしょう。EBにしろX線に液浸にしろ基本はずっと
前から変わってないですし、しばらくはこの路線いくのでしょう。