iPhone7のA10チップはTSMCが独占受注、新パッケージング技術採用
http://iphone-mania.jp/news-84823/

また薄型化への貢献理由が出てきたな
ていうか基板レス化てそんなことできるんだな
デザインに大きく影響しそうで楽しみだわ