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日立、世界最小の非接触ＩＣチップを開発＝社内ベンチャーで普及図る（ロイター）

　［東京　２８日　ロイター］　日立製作所<6501>は、紙に埋め込むこともできる世界最小の非接触ＩＣチップ「ミューチップ」を開発したと発表した。
　同社は、同チップの普及を図るために、７月１日付で、社内ベンチャーカンパニー「ミューソリューション」を設立し、社内外と関連ビジネスを展開していくという。
　同社は、「同チップの売上高は、２００５年で、１８０億円を見込んでいる」（広報部）という。
　「ミューチップ」は、紙に埋め込むことも可能な０．４ミリ角のサイズで、製造工程で、データをＲＯＭ（再生専用メモリー）に書き込むため、高い保証機能を実現するという。
　同チップを有価証券などの証明書類に埋め込んで、偽造防止に活用できるほか、商品や伝票に埋め込むことで、物流管理の自動化などもできるとしている。このほか、金融、エンターテインメントなど幅広い分野での利用が期待できるという。
　同社は、「社内ベンチャーを通じて、同チップ事業の拡大につなげる」（同）という。

http://news.yahoo.co.jp/headlines/reu/010628/bus/10235301_japan_43338_1.html